全球供應鏈大位移，你的企業在發射台上嗎？
半導體產業的下一個十年，正由AI晶片重新定義。
2024-2028年AI/HPC相關晶片市場CAGR預估超過35~40%。
這波投資潮的震央，已從消費性市場轉向「製程 × 封裝 × 測試」的三位一體整合。當2nm進入GAA世代、共同封裝光學(CPO)突破傳輸極限、Hybrid Bonding技術決定勝負，
誰能掌握「異質整合」，誰就能在供應鏈的大位移中勝出。
解構半導體戰略戰場
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2nm 世代的先進製程革命
解析次微米製程下的物理極限挑戰。
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3D 封裝與 Hybrid Bonding
異質整合如何實現 AI 運算的跨世代躍進。
先進測試全面升級
面對 AI 晶片測試成本翻倍的驗證新標準。
全球佈局與供應鏈韌性
分析全球半導體版圖重組下的卡位契機。
Netron網創議程
2026.04.17 ( 五 ) 10:10 - 10:30
NAVI GenAI 大腦幫助企業重塑研發流程，讓企業知識成為決策資產
- 周謙程 / Netron網創資訊 雲端架構師
NAVI 生成式AI平台，能為企業建立能追溯治理的製造業知識平台，善用RAG重構關鍵知識應用價值，並且架構MCP機制，以打通跨系統資料協作的藩籬，進而加速決策與回應效率。
邀請你與我們站在異質整合浪潮的第一線
產業戰略決策者
研發與技術領袖
生產、測試與良率專家
供應鏈管理與採購決策者
活動資訊
活動日期
2026.04.17（五）09:30 - 16:30
