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雲端活動

【雲端活動】2026 台北半導體論壇

全球供應鏈大位移,你的企業在發射台上嗎?

 半導體產業的下一個十年,正由AI晶片重新定義。

2024-2028年AI/HPC相關晶片市場CAGR預估超過35~40%。

這波投資潮的震央,已從消費性市場轉向「製程 × 封裝 × 測試」的三位一體整合。 

當2nm進入GAA世代、共同封裝光學(CPO)突破傳輸極限、Hybrid Bonding技術決定勝負, 

誰能掌握「異質整合」,誰就能在供應鏈的大位移中勝出。

 

解構半導體戰略戰場

2nm 世代的先進製程革命

解析次微米製程下的物理極限挑戰。

 

3D 封裝與 Hybrid Bonding

異質整合如何實現 AI 運算的跨世代躍進。

 

 

先進測試全面升級

面對 AI 晶片測試成本翻倍的驗證新標準。

 

全球佈局與供應鏈韌性

分析全球半導體版圖重組下的卡位契機。

 

 Netron網創議程

2026.04.17 ( 五 ) 10:10 - 10:30

NAVI GenAI 大腦幫助企業重塑研發流程,讓企業知識成為決策資產

 - 周謙程 / Netron網創資訊 雲端架構師

 

NAVI 生成式AI平台,能為企業建立能追溯治理的製造業知識平台,善用RAG重構關鍵知識應用價值,並且架構MCP機制,以打通跨系統資料協作的藩籬,進而加速決策與回應效率。 

邀請你與我們站在異質整合浪潮的第一線

產業戰略決策者

研發與技術領袖

生產、測試與良率專家

供應鏈管理與採購決策者


活動資訊

活動日期

2026.04.17(五)09:30 - 16:30

活動地點

台北艾麗酒店5樓(台北市信義區松高路18號

 

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